烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机，可大大减少机台的维护工作及停机时间。
在线式 X-SAM是专为电力电子行业质量控制而设计的一款新系统。它能简化制造过程的无损检测。
P200 W系列是一套全自动单一摸具的压力烧结系统，能够层压不同尺寸和厚度的晶圆，用于高性能芯片贴装应用要求。
电力电子行业领域里的多种有关芯片贴装的专利设备
AMX工厂有一间配备齐全的洁净室。
我们面向汽车行业（电动汽车）提供客制型和智能化的自动化的解决方案，在电力电子设备（压力烧结机和声学扫描显微镜）的领域，拥有丰富的经验和多项全球专利。
手动压力烧结机，具备了高精度的温度和压力控制能力。
半自动压力烧结机，配有我司专利的微型冲压头摸具
用于高产出量的100%在线式压力烧结机。
100%在线式晶圆压力烧结
X-SAM M51
