例えば、昨今話題となっている電気自動車やハイブリッドカー(EV/HEV)は、
パワーモジュールへの要求を高めています。高電圧を高周波でスイッチングし、
数百アンペアを消費する負荷に対応する能力など、モジュールには多くの要求が
求められます。電池、燃料電池、インバーター、モーター、電源装置など、
すべてのメーカーにとって、電力密度の向上は、今日の優先事項であり、主要な
目標となっています。電力密度を高めるには、最新の材料(Si 標準チップからSiC
やGaN への移行を含む)を使用することが必要です。高効率化、低欠陥化、大幅
なコストダウンを実現するための新たな手法も登場しています。
パワー密度の急速な向上により、加圧焼結(シンタリングプレス)は、
パワーエレクトロニクスの新しい信頼性の高い接合技術となっています。
Ag/Cu を用いた加圧焼結は、はんだ付けや他の標準的な方法と比較して優れた
結果を示す事が判っています。クリップ、スペーサー、その他の要素(センサー、
銅箔など)を含むパワーモジュールの複雑化に伴い、AMX 特許のマイクロパンチ
システムは、部品の廃棄を減らすと共に、パッケージ全体の最高の性能、長寿命、
優れた信頼性を保証する最も進んだ方法の1 つであると考えられるようになり
ました。
※上記は、AMX 社発行の技術資料より抜粋、翻訳したものです。詳細にご興味ある方は担当者まで。
アプリケーション例
X-Sinterテクノロジーの優位性とアプリケーション
※AMX 社では、シンタリングテクノロジーの総称としてX-Sinter と記載しています。
X-Sinterテクノロジーの優位性：
+ 優れた熱伝導率>150 W/(m K)
+ 優れた電気伝導率
+ はんだ接合より優れた耐久性
+ 高い再溶融温度>400℃
アプリケーション例
基板(DBC/DBA/AMB)
クリップ接合
リードフレーム
ヒートシンクへの直接接合
AMX シンタリングプレス装置
1. AMX はAg/Cu シンタリング、シンタリングダイタッチに完全に特化しています
2. X-Sinter 装置は、シンタリングに特化して設計製作されています
3. AMX 社は、多くのノウハウといくつかの世界的特許を持っています
4. マイクロパンチツール[AMX 特許取得済み] • 異なる厚さの部品に対しても正確な加圧が可能
• チップ毎に個別のマイクロパンチツールを使用する事でベアチップの破損を削減
5. シンタリング後の接合解析においても良好な結果が得られています• 接合後の傾きは大きなチップでも5μm 以下を実現
• 気孔率は均一で、6 か月暴露後でも変化していません
6. AMX 独自の機能• 荷重センサ、精密な圧力と温度管理、窒素雰囲気下での処理
7. AMX 装置の優位点• 設置面積の縮小、プレスツール交換の容易性、長寿命、ダウンタイムの削減
X-Sinter Series スペック一覧
試作・開発用のマニュアル操作型P51/P52/P53、両手押しボタンによる自動昇降タイプP54/P55
試作開発から少量生産まで対応可能でマイクロパンチを搭載可能なP101
量産対応可能なバッチタイプP201XM、インライン対応のフルオート機P201X
AMX 社では、これらの装置と共に、治具開発から接合評価まで含めてトータルサポートを行います。