P55 可用于研发的半自动设备方案 

 更大的工具允许在单个衬底上加压烧结模具，如整个万事达或框架。可以通过调节夹紧行程来加压烧结较厚的组件，如已经成型的封装在针薄的散热器上。
P55有非常大的力量控制范围，能够提供最好的精度，无论是小和大的力量。对于晶圆级烧结， 它也可以加工整个晶圆高达12”ø。
温度和压力曲线可以通过USB轻松导出。