X-晶圆烧结 P200 W系列

X-Wafer P200W 是一套全自动单一摸具的压力烧结系统，能够层压不同尺寸和厚度的晶圆，用于高性能芯片贴装应用。

基于AMX的在线式模块化工作站概念，确保生产过程的灵活性和准确性。

切换速度快，维护方便。

拥有物联网连接的硬件和先进的软件，具有直观的操作界面和完整的可追溯性。