烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机,可大大减少机台的维护工作及停机时间。
在线式 X-SAM是专为电力电子行业质量控制而设计的一款新系统。它能简化制造过程的无损检测。
P200 W系列是一套全自动单一摸具的压力烧结系统,能够层压不同尺寸和厚度的晶圆,用于高性能芯片贴装应用要求。
100%在线式SAM系统,用于检测烧结效果。
AMX X-SAM M-51是一款用于功率电子领域的全新设计的质量管控系统。