银烧结技术

烧结工艺是一种利用高压和高温来完成的芯片贴装技术。AMX X-Sintering是芯片贴装工艺中最先进的专利压力烧结机，可大大减少机台的维护工作及停机时间。

主要特点是我司特有的专利微型组合式冲压摸具，能够触及基板上的每个元件。AMX系统适应不同高度的芯片，也适应各种基板的不同形式和配置。可以肯定地说，我们的专利压力烧结机非常灵活，在芯片的空间和基板的配置方面没有限制。

这都是得益于我们的专利技术，我们还能全面追溯所施加在芯片上的总压力。关键是拥有完整可靠的系统。
我们的经验丰富的研发团队，可以协助您为任何特殊的烧结应用，选择一个最佳的解决方案。